YokoHama Research, Inc.
株式会社 横浜総合研究所
技術紹介
＞半導体ウエハ マクロ検査
半導体ウエハ表面の目視検査（いわゆるマクロ検査）においては、検査員が検査ステージに対して回転、傾斜、照明切替などを行い、
様々な状態での 観察を行うことで、緻密で正確な検査が行われてきました。
本半導体ウエハマクロ検査技術は、このような目視による官能検査を自動化する為のものです。
（１）マルチアングル照明／カメラ
マイクロスクラッチ、キズなどの光回折で反応するものや、表面状態等で光散乱に違い
がある場合を想定し、 目視検査同様に、多方向・複数角度の数十の照明状態における
検査対象を、複数方向(直上／傾斜)のカメラで撮影します。
傾斜撮影画像は、３次元逆透視変換により、直上撮影画像にマッピングされ、欠陥分類
に利用されます。
撮影された大量の画像は、カメラ毎の正確な位置合わせにより１枚の合成画像に集約
することで、欠陥マップを 正確に構成することが可能です。
傾斜撮影画像 マルチアングル画像
３次元逆透視変換画像 合成画像欠陥マップ
（２）欠陥種別判定
合成画像上の各欠陥には、対応する多くの画像から得られる
特徴パラメータを利用することで、 様々な欠陥種別の分類が
可能になります。
（３） ３次元ビューア
カセット単位で管理されるウエハの欠陥マップを３次元上に展開することで、
製造工程に起因する 様々な欠陥を把握することが可能になります。
■実績
国内の大手半導体製造メーカにおいて、本システムを搭載した３００ｍｍウエハの表面・裏面のマクロ検査装置が、
多数稼動しております。
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