YokoHama Research, Inc. 株式会社 横浜総合研究所
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回転させたウエハ端面(エッジ)をラインセンサで撮影し、数ミクロンオーダーの微細な欠陥
を検出するシステムです。
１ＧＢを超えるような巨大な画像にも対応します。
■特徴
| ・高速３バンド欠陥検出フィルタ |
| ・回転蛇行補正 |
| ・検査レシピ設定用リアルタイムシミュレータ |
| ・３Ｄヴューア |
■製品仕様
| ・対象サイズ | 200〜300ｍｍウエハ端面(エッジ）および、端面近傍表裏面（ニアエッジ） |
| ・分解能 | 3μ〜10μ／画素 |
| ・解像度 | カラー ： (2300〜7500)×300000×3[画素] ／ 白黒 ： ( 320〜1024)×300000[画素] |
| ・対象欠陥 | 傷、欠け、クラック、剥離、汚れ、異物、凹凸、変色 etc. |
（１）高速３バンド欠陥検出フィルタ
大中小の３バンドフィルタを超高速で作用させ、様々な欠陥サイズ
の形状を正確に抽出したり、重なった欠陥を別々に検出することが
可能です。
また、ノイズを排除する機能に優れる為、超低コントラストの欠陥で
も、確実に検出します。
（２）回転蛇行補正
エッジ部の撮影は、１画素数ミクロン程度の高分解能であるがゆえ
に、ウエハの反りや回転中の振動・うねり等の影響で、画像が蛇行
する場合があります。
本システムでは、このような場合にも、画像処理で補正することが
可能です。
（３）検査レシピ設定用 リアルタイムシミュレータ
検査レシピ設定でパラメータの調整を行う場合は、フィルタやラベリ
ングなどの処理でも、スライダ移動により、リアルタイムに反応するた
め、最適値への収束が極めて容易です。
２値化などの検出敷居値の設定も本機能で容易に調整できますが、
さらに画像適応型の自動モードを提供することで、ユーザのレシピ
設定の負担を軽減します。
（４）３Ｄヴューア
本機能は検出した欠陥座標を、あらかじめ構造定義されたエッジ
の３次元形状モデルの表面にマッピングし、３Ｄ表示するものです。
複数方向から分割撮影された各画像から検出された欠陥群を、
１つのモデル構造上で同時に様々な方向で確認できるため、欠陥
分布を容易に把握することが可能です。
■実績
国内･海外の大手半導体製造メーカにおいて、本システムを搭載した３００ｍｍウエハ端面の検査装置が、多数稼動しております。
